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产品信息

新型材料

金连接研发、生产、销售应用于半导体芯片测试探针的钯合金微细棒材、盘丝、管材等新型材料,产品达到国际领先水平,广泛用于芯片探针、医疗、新能源及机电等领域。

GPAC110钯银铜合金棒材(芯片测试探针及电子触头用)
直棒:直径从0.3mm-1.0mm,公差+0/0.005,长度≤1.3米
盘丝:直径从0.1mm-1.0mm,公差+0/0.005,长度≤300米

材料成分:

Material
GPAC110
Symbol of element
Content of element
CAS No.
Silver         Ag
28.5 ± 1
7440-22-4
Palladium   Pd
40.0 ± 1
'7440-05-3
Copper      Cu
Balance
7440-50-8

技术参数:

Product name
Components
Without Heat treatment
Heat-treated material
Melting point      °C
Young's module
Gpa
Hardness
HV0.2

Volume resistivity
μΩ·cm

Hardness
HV0.2

Volume resistivity
μΩ·cm


GPAC110
Pd,Ag,Cu
320+/-40
23
460-480
14
1050
110-120