金连接研发、生产、销售应用于半导体芯片测试探针的钯合金微细棒材、盘丝、管材等新型材料，产品质量达到行业先进水平，广泛用于芯片探针、医疗、新能源及机电等领域。
GPAC110钯银铜合金棒材（芯片测试探针及电子触头用）
直棒：直径从0.3mm-1.0mm,公差+0/0.005,长度≤1.3米
盘丝：直径从0.1mm-1.0mm,公差+0/0.005,长度≤300米
材料成分：
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Material |
GPAC110 |
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Symbol of element |
Content of element |
CAS No. |
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Silver Ag |
28.5 ± 1 |
7440-22-4 |
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Palladium Pd |
40.0 ± 1 |
'7440-05-3 |
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Copper Cu |
Balance |
7440-50-8 |
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Product name |
Components |
Without Heat treatment |
Heat-treated material |
Melting point °C |
Young's module Gpa |
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Hardness HV0.2 |
Volume resistivity μΩ·cm |
Hardness HV0.2 |
Volume resistivity μΩ·cm |
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GPAC110 |
Pd,Ag,Cu |
320+/-40 |
23 |
460-480 |
14 |
1050 |
110-120 |